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展会回顾 | 2021 Semicon China:阳春三月东风劲,扬帆远航正当时!

发布时间:2021-04-06


    2021年3月19日,以“跨界全球 · 心芯相联”为主题的Semicon China 2021在上海新国际博览中心圆满落幕。跨界全球 ▪ 心芯相联 得益于疫情逐渐好转,此次展会盛况空前,半导体行业集聚的那一股力量迅速膨胀,燃爆现场!Ferrotec(中国)集团也在这一盛会中相得益彰,实力在线,实力再现!
 

Semicon这场盛会我们是每年必赶的。还记得去年疫情所迫,全球会展业一片哀鸿,取消的取消,推迟的推迟。尽管推迟3个月,Semicon仍一枝独秀,强势开场,向全世界彰显了中国半导体产业发展的实力与决心。

今年的Semicon China/FPD China——开设了9个展馆4,000多个展位,汇聚1,100家展商,同时举办了20多场论坛及研讨会。参与的企业包括半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等。20多场专业论坛讨论了产业发展方向、市场趋势、技术应用、投资热点等。

本次展会Ferrotec(中国)的展位按照一站式解决方案模型布局,四面开放,通体发光,展品环绕,集结了Ferrotec旗下全部半导体相关的设备、材料和部件,彰显成熟、大气、开放的风范。展台前人流熙攘,驻足观看;展台内新朋旧友,相谈甚欢。再一次见证了这个盛大的行业聚会。

疫情之下,Ferrotec(中国)再次站在Semicon这个舞台上,既是为中国半导体行业的真“芯”英雄们摇旗呐喊,也显示了我们与半导体行业同仁休戚与共的信心与决心。

正如中欣晶圆总经理郭建岳先生在Semi新技术舞台上的演讲中所提到的,Ferrotec在半导体材料和设备领域深耕多年,根深叶茂,成为半导体产业的一个综合供应商。近年来审时度势,在中国的西北、华东、华南地区不断投资布局,并从中获益。丰富的行业经验和投资运营理念,往往成为一方地方政府成功产业布局的典范,也取得了不俗的业绩回报,成绩斐然。


 

随着第三代半导体设备产业需求加速,预计到2025年,5G通信基站用GaN射频器件的国产化率将达到80%;第三代半导体功率器件将在高速列车、新能源汽车、工业电机、智能电网等领域形成规模应用。

新产品开启新赛道,Ferrotec因应产业升级,提前布局。去年10月Ferrotec(中国)与上海硅酸盐研究所进行了碳化硅项目技术转移签约,开启了Ferrotec第三代半导体材料战略布局的新蓝图。

此番由上海汉虹精机亮相参展的碳化硅长晶炉,兼容物理气相传输法(PVT)、液相外延法(LPE)生长碳化硅晶体,可拉制直径6英寸碳化硅晶体。
 


     所谓一代装备一代材料。大和江东新材料公司为展会带来一款能适配各种类型PVD、CVD设备腔室尺寸的冷等静压氧化铝陶瓷盘。氧化铝材料顺应了第三代半导体设备对基板热导率的更高要求。在hater领域,氧化铝陶瓷盘大大提高了加热使用过程的稳定性,避免了基板因受热不均、内部应力增加而产生的裂纹、碎裂现象。810mm的加工能力,也是目前国内能够生产的大直径同款产品。


    此外,联合出展的AMB覆铜陶瓷载板可靠性更高、力学性能更强,是第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的必备封装材料,在电动汽车、风电,高铁,通讯领域有广泛的应用前景。


    “坚持本土研发,助力国产替代”——联合参展的中欣晶圆致力于大硅片产品的品牌发展战略,此次以全新logo亮相展会,且为客户带来了8英寸退火片的成功开发,12英寸产能持续扩张等重磅讯息。


    联合参展的盾源聚芯带来了目前能够量产的大直径的620mm半导体级单晶硅锭。每10万吨仅含1克杂质,吸引了诸多客户前来洽商咨询。

每次Semicon China展会也是行业经济风向标。随着人工智能与互联网等新的技术变革加速演进,电子信息产业的发展进入新一轮的升级变革期。疫情之下,数字化应用反而加速了这一进程。此次展会的超高人气,也许一半源自国内疫情稳定控制后的释放,一半源于半导体全行业在2020年全球经济衰退之下却实现了高成长的欣喜。

“阳春三月东风劲,扬帆远航正当时”——2021年是“十四五”开局之年,政府部门芯规划强调自主、加速国产芯片发展。这也是Ferrotec科技创新之年。Ferrotec也将继续在独立自主发展半导体产业的大船上劈波斩浪、奋勇前行。